[데일리한국 김언한 기자] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 신설하는 등 조직개편에 나섰다. 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)이 수장을 맡은 지 한 달여 만이다. 차세대 HBM 개발에 속도가 붙을 것으로 전망된다.

4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 이날 HBM 개발팀 신설하는 내용의 조직개편을 했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.

HBM 개발팀은 HBM3E과 HBM4에 집중할 것으로 예상된다. 삼성전자는 내년 중순 정도에 HBM4를 양산할 계획이다. 앞서 삼성전자는 2026년 HBM4를 양산할 것으로 알려졌지만 시기를 앞당긴다.

엔비디아가 HBM4를 탑재할 인공지능(AI) 가속기 'R100'을 내년 말부터 TSMC를 통해 양산하는 데 따른 대응이다. 이 AI 가속기에 HBM4를 넣으려면 내년 중반에는 공급을 시작해야 한다.

현재 삼성전자는 HBM3E 12단과 HBM3E 8단 제품에 대해 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.

어드밴스드패키징(AVP)개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP사업팀을 재편한 AVP개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다. 차세대 패키징 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지로 풀이된다.

설비기술연구소는 반도체 공정의 효율성을 높이는 쪽에 무게를 실을 것으로 알려졌다.